高通PC芯片来袭,ESD静电保护器件来守护

2022-06-09 19:03   来源: 互联网
晶扬电子 

高通PC芯片来袭,ESD静电保护器件来守护 

Apple M2芯片登场,处理器CPUGPU等相较M1均达两位数增幅表现。不让Apple专美于前,高通CEO透露旗下Nuvia团队开发的新款芯片,将挑战Apple M2地位。知名分析师郭明錤爆料,高通这款对标M2的芯片代号为Hamoa(茂宜岛海滩),采用4纳米制程,明年第三季量产抢市。

 

高通积极抢进PC战场,在Apple M2亮相后,也释出自家Nuvia团队研发的芯片,其效能更将超越M2的看法。

 

这颗剑指M2芯片,就是高通收购Nuvia团队研发的一家芯片,与Apple套路一致,只是用了ARM指令集,内核架构完全是高通编写,不再采用公版架构

 

郭明錤指出,高通首款与Apple M2芯片分庭抗礼的芯片,代号名称为Hamoa(夏威夷茂宜岛海滩),Hamoa芯片由高通收购的Nuvia团队打造,相较于M2采用台积电5纳米制程,Hamoa则为4纳米制程。

 

郭明錤预告,高通的Hamoa芯片预计明年第三季进入量产,但呛声挑战Apple前,高通要想想如何说服PC品牌采用,而非过往惯的x86架构处理器。

 

其实无论高通首款与Apple M2芯片将安装在电子设备上,他们运行核心在于半导体电子器件的保护,确保芯片的正常工作。而深圳晶扬电子是专注ESD保护器件,目前升级为USB3.2Gen2接口,主要是用于手机,平板,安防监控,计算机等电子设备上面。

 

ESD静电保护器件USB3.2Gen2接口 介绍

 

ESD静电保护器件USB3.2 Gen2 接口,即USB第三代协议版本,理论传输速率为10Gbps

 

3.2为协议版本,Gen即传输速率

 

ESD静电保护器件USB3.2 Gen2 接口传输数据,能达到20G传输速率 ?

 

需同时满足以下条件

 

● 主机设备需要支持USB 3.2接口

 

● 存储设备使用 USB 3.2 接口

 

 

● 传输电缆必须支持USB 3.2 Gen2  

 

晶扬电子 应用于USB3.2Gen2 接口 ESD/EOS 防护方案


与传统的USB一样,USB3.2Gen2端口也是即插即用,在热插拔及平时接触过程中,都存在静电浪涌风险

 

由于其接口体积更加小巧,内部元器件集中化程度更高,受到静电浪涌危害的可能性会更大

 

对于USB3.2 Gen2 高速接口,选择ESD/EOS保护组件时需考虑以下几点:

 

1、为确保通过USB3.2 Gen2 传递高速信号完整性,选择该器件时需使用具有较低电容的ESD保护组件

 

2、具有较高的ESD耐电压能力,至少要承受IEC 61000-4-2中规定的8kV接触放电的ESD冲击

 

3ESD钳位电压是比较重要参数,较低的钳位电压表示更好的保护性能

 

因此在电路设计中需添加合适的防护器件

 

为满足以上要求,晶扬电子针对ESD静电保护器件 USB3.2 Gen2接口 ESD/EOS 推出其产品

 

TT3304SP,TT0214SP等更多爆品ESD静电保护器件,等你来选。



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责任编辑:xiaoxiwang
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